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邮箱:实现单层石墨烯量产(年产能50吨),产品纯度达99.9%。开发的导热膜热导率突破2000W/mK,应用于华为等消费电子巨头。通过RoHS认证,正在研发石墨烯基芯片散热方案,目标2028年实现3nm芯片配套应用。
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邮箱:是RISC-V国际基金会白金会员,研发服务器级CPU(性能媲美ARM X3)。年出货量达500万核,客户包括阿里平头哥、中国电信。通过SPEC CPU2017基准测试,获"中国芯"最佳创新奖。正在开发3nm Chiplet技术,目标2027年实现千万核级部署。
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